客户案例
全自动植球机
型号: ZM-ZQ1520
颜色: 灰色
品牌: 卓茂
产品详情

产品介绍

激光通过光纤传输,输出口安装于锡球出口上方,在环形腔体上放置有供高压气进入的入口,通过激光熔化锡球,高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落,同时保证熔化的焊锡不被氧化,焊接精度高,效果好,尤其适用于极高精度的锡焊需求。

产品优势(专利技术)

  • 加热、熔滴过程快速,可在0.2s内完成;

  • 锡球直径最小0.2mm,适用于高精度焊接,产品最小间隙150μm,符合集成化、精密化发展趋势;

  • 可通过锡球大小的选择来完成不同焊点的焊接,锡球直径可选择0.2mm-0.76mm;

  • 锡球在焊嘴内完成熔化,无飞溅;

  • 不需要助焊剂,无污染,最大限度保证电子器件的寿命

  • 焊接质量稳定,良品率可达98.5%以上

产品特点

  • 适用于高精度焊接,产品最小间隙150μm。

  • 应用于镀锡、金、银的金属表面。

  • 快速换模,5分钟内可实现不同规格锡球模板更换。

  • 一键框选,可灵活选择目标区域进行植球。

应用领域

  • 微电子行业:高清摄像模组、手机、数码相机FPC焊接,声控器件,数据线,传感器

  • 军工电子制造业:军工、航空航天高精密电子产品焊接

  • 其他行业:晶圆,光电子产品,汽车电子,MEMS,BGA等

BGA植球机的参数规格

ZM-ZQ1520植球机参数规格.jpg